惠特(6706)布局雷射微細加工設備，看好哪些產業應用？

Question

## 惠特(6706)雷射微細加工設備聚焦於 PCB 及半導體產業的切割與鑽孔應用

Accepted Answer

惠特科技（6706）正積極拓展雷射微細加工設備的業務版圖，此舉主要著眼於其在印刷電路板（PCB）及半導體產業中的潛在應用。該公司將此設備聚焦於高精密的切割及鑽孔製程，旨在滿足這些產業對於微型化、高密度化日益增長的需求。透過雷射技術的精準控制，惠特期望為客戶提供更高效率、更高良率的生產解決方案，以因應行動裝置、5G 通訊及其他先進科技產品對元件尺寸與性能的嚴苛要求。

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