志聖（2467）股價於盤中亮燈漲停，鎖在449元。此次股價飆升，主要受惠於市場對面板級封裝（FOPLP）與矽光子（CPO）裝置需求的關注，以及AI裝置題材的帶動。志聖作為相關裝置廠，被視為「面板半導體化」與先進封裝趨勢下的受惠指標，吸引資金集中於高價裝置股。
Touch Taiwan展覽期間，市場高度關注面板級封裝（FOPLP）與矽光子（CPO）裝置的需求。志聖作為相關設備供應商，直接受益於這股趨勢，被視為「面板半導體化」和先進封裝領域的領先者。此外，法人機構先前已對AI伺服器和先進封裝資本支出的成長抱持樂觀預期，進一步推升了市場對志聖的信心。
從技術面來看，志聖股價已站穩於日、週、月、季線之上，形成明確的多頭排列結構。股價距離歷史高點僅約一成，顯示其正處於多頭主升段格局。RSI、KD等指標近日呈現黃金交叉並持續向上，表明多頭動能強勁。籌碼面方面，三大法人在前一交易日開始呈現買超，投信也持續加碼佈局，股價維持在法人與主力成本區之上，顯示中短線仍有資金支撐。
志聖主要業務為電子零組件與裝置製造，以光、熱技術為核心，產品涵蓋PCB光阻與曝光製程設備、平面顯示器TFT與Cell製程設備，以及半導體與太陽能相關電漿清洗裝置。公司正積極切入AI帶動的先進封裝與面板級封裝需求鏈。儘管近期營收有所回調，但去年底至今年初曾創下歷史新高，顯示在客戶擴產和裝置升級趨勢下，公司仍具備顯著的成長潛力。
儘管市場對AI伺服器、FOPLP與CPO裝置題材抱持高度期待，推升志聖股價上漲，但投資者仍需留意風險。在高本益比的前提下，後續應密切關注營收與訂單是否能持續跟上股價漲勢，以及空方融券與借券放大後的波動風險。操作上，建議以高檔整理區與季線作為中短線的風險控管依據。
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