崇越（5434）宣布積極投入先進製程與CoWoS封裝材料的開發，預計在2025年營收與獲利將有顯著提升。公司將在「2025 SEMICON Taiwan」展覽中展示從晶圓製造到封裝測試的完整供應鏈解決方案，藉此鞏固其在先進材料市場的領先地位。特別值得關注的是，崇越推出的具高耐熱性、低介電常數的石英布，正瞄準AI伺服器對高頻寬訊號傳輸的需求。
隨著AI伺服器升級潮的到來，高階PCB製造預計將蓬勃發展。崇越首席執行長陳德懿指出，石英布在高速傳輸和高頻應用方面表現優於傳統的玻璃纖維布，因此在高階應用中具有明顯優勢，並預期在2027年迎來爆發性成長。這使得石英布成為高階PCB製造中不可或缺的材料，為相關供應鏈帶來新的投資機會。
投資者應密切關注崇越在半導體展覽中的新技術展示，以及其在全球市場的擴展策略。崇越在新加坡、越南和馬來西亞等地的廠務工程實績豐富，已成為客戶海外設廠的首選合作夥伴，客戶包括VSMC和美光等。這些海外工程專案的持續推進為公司營收提供穩定動能，同時也為其在先進製程材料領域的進一步突破帶來更多潛在的市場機會。
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