封測與測試介面族群齊漲，市場資金動能轉向何處？

Question

## 封測與測試介面族群齊漲，顯示市場資金動能正由先前觀望轉向具體營運預期。

Accepted Answer

近期半導體封測及測試介面相關族群的強勢表現，確立了市場資金的關注焦點。其中，以積體電路封裝測試為主要業務的菱生（2369）在法人積極佈局下，近五個交易日股價累計上漲13.29%，並於今日鎖定漲停，成交量同步放大至54,507張，顯示市場對其營運回溫的預期心理已轉化為實際的買盤動能。此波資金的轉向，不僅僅侷限於單一指標股，更進一步帶動了同產業的相關個股，如專注於功率半導體封裝測試的捷敏-KY（6525）、晶圓級封裝大廠精材（3374）、光通訊及微波元件封裝測試的聯鈞（3450）、以及探針卡廠旺矽（6223）和精測（6510）等，皆出現顯著的股價上漲。

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