臺星科（3265）股價近期表現強勁，盤中曾勁揚9.72%至158元。這波漲勢的推動因素，主要來自市場對記憶體與AI相關封測需求的持續看好。此外，臺星科近幾個月營收連續成長，3月單月營收年增25.29%，基本面成長的想像空間，吸引資金加速追價。
近期封測族群整體受到AI與HBM（高頻寬記憶體）題材加溫，資金在族群輪動下，重新聚焦在具備營收成長和技術題材的個股，臺星科正是受惠標的之一。從技術面來看，臺星科股價已站上短中長期均線，呈現多頭排列，顯示中期仍有續攻創高的潛力。先前市場關注的150–151元壓力區已被有效突破，142–145元附近則轉為重要支撐帶，若後續拉回能守穩，將有利多頭延續。
籌碼面顯示，近期主力與大戶持股比率緩步墊高，且股價多站在外資與法人平均成本線之上，顯示籌碼集中度提升，有利趨勢延續。不過，短線仍需留意158元以上追價風險與量能是否跟上，支撐區不破是後續觀察重點。
臺星科是國內IC封測廠，主力業務涵蓋晶圓級封裝、先進封裝與測試服務，產品應用範圍廣泛，包括AI、高效能運算與手機等領域，同時具備CPO（共同封裝光學元件）與先進封裝相關發展題材。基本面方面，近幾個月營收維持雙位數年增，顯示接單動能穩健，加上半導體景氣回升與記憶體相關需求，市場對公司未來成長性仍有期待。
整體而言，臺星科股價在族群加持與籌碼支撐下強勢上漲，但短線已急漲，評價本益比處於相對偏高區間，後續需留意高檔震盪、法人獲利了結與量縮回檔風險。在操作上，建議以支撐帶是否守穩與量價結構為依據，採取分批策略應對。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容