天虹玻璃基板封裝業務2026年迎來的爆發，關鍵在於哪些設備？

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天虹2026年玻璃基板封裝業務成長的關鍵設備

天虹預計於2026年第一季開始貢獻營運的玻璃基板封裝業務，其成長動能主要繫於兩項關鍵設備：一是與台積電合作開發的物理氣相沉積（PVD）及電漿除殘膠（Descum）設備，另一則是即將推出的EUV光罩膜塗布與檢測二代機。這些設備的導入與驗證，將直接影響天虹在先進封裝領域的市場拓展。
PVD與Descum設備配合台積電開發

天虹在半導體製程中專精於物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）薄膜製程設備的開發，這些技術在製作絕緣體層時扮演關鍵角色。PVD設備透過物理濺射的方式，在基板上沉積金屬或絕緣薄膜，而Descum設備則用於清除製程中產生的殘膠。在先進封裝領域，特別是玻璃基板的應用，這些設備的精確度與穩定性至關重要，能夠影響封裝的可靠性與效能。天虹與台積電的合作，顯示其PVD與Descum設備已達到一定水準，並能滿足先進製程的需求，預計在2026年第一季開始為公司帶來營收貢獻，這將是玻璃基板封裝業務初步成長的基石。
EUV光罩膜塗布與檢測二代機的市場潛力

除了用於玻璃基板的沉積與清潔設備，天虹也積極佈局更高階的半導體設備市場。預計在今年底推出的EUV光罩膜塗布與檢測二代機，預計在2026年第一季進入客戶驗證階段。極紫外光（EUV）微影技術是當前先進半導體製程的關鍵，其光罩的潔淨度與膜層的精確度，直接影響著晶片的良率與效能。此二代機的推出，代表天虹在光罩製備與檢測領域的技術進展，若能順利通過驗證並被客戶採用，將為公司開闢新的營收來源，並鞏固其在先進半導體設備供應鏈中的地位。
玻璃基板封裝製程中的設備作用

玻璃基板相較於傳統的有機載板，具有高平坦度、低介電損耗及優異的耐熱性等優勢，尤其適合用於高密度、高性能的晶片封裝。在玻璃基板的封裝過程中，PVD設備可用於沉積導電或絕緣薄膜，建立晶片與基板之間的電氣連接，同時也可能用於形成保護層。Descum設備則在蝕刻或沉積後，清除製程中產生的殘留物，確保製程的純淨度，避免潛在的缺陷。而EUV光罩相關設備，雖然主要用於晶圓廠的微影製程，但其技術的精進與設備的可靠性，也間接支撐了整個半導體產業的先進製程發展，包括先進封裝領域的技術演進。

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