隨著全球AI伺服器需求的激增，台灣的銅箔基板產業鏈正迎來前所未有的發展機遇。AI伺服器對高性能銅箔基板的需求不斷增長，推動了產品規格的升級和單價的上升。台灣廠商如金居（8358）等，因其技術升級和市場供需狀況，股價表現強勁，顯示出市場對台灣銅箔產業鏈的信心。
金居目前主要生產HVLP2至HVLP4銅箔產品，其中HVLP3已應用於AI伺服器。隨著終端客戶推出新伺服器平台，HVLP4預計將在明年成為主流規格，成為金居未來的主要成長動能。儘管日系大廠和其他國際廠商計劃擴產，但到2026年，供應仍無法滿足需求，顯示出市場對金居產品的強勁需求。
受市場供不應求的影響，金居已宣布調漲加工費，預期將在本季營收中逐步體現。此外，全球第二大銅礦場的礦災進一步推升國際銅價，市場預期這將有助於金居提升產品報價。權證發行商建議，看好金居股價走勢的投資人可考慮相關認購權證，以放大槓桿效應。投資人應關注金居在HVLP4銅箔市場的拓展，以及國際銅價的變動，並持續追蹤供應鏈挑戰和產能擴張等因素，以做出更明智的決策。
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