T-glass玻纖布是一種用於製造ABF載板（IC基板）的高階材料，尤其適用於AI晶片。由於AI晶片需要多層結構和高速傳輸，T-glass玻纖布以其卓越的電氣性能和耐熱性成為關鍵材料。隨著AI晶片需求激增，T-glass玻纖布的供應量有限，成為ABF載板產業鏈中的瓶頸。
花旗環球證券指出，能優先取得T-glass玻纖布的ABF載板廠將具有更大競爭優勢。在台灣，欣興被認為是最有可能優先取得高階玻纖布的廠商，因此其目標價被調升。其他如南電和景碩等公司，也因其供應鏈優勢或客戶擴單而備受看好。
T-glass玻纖布的供應狀況直接影響ABF載板廠的產能利用率和盈利能力，進而影響整個AI產業鏈的發展。因此，哪家ABF載板廠能優先取得T-glass玻纖布，將在市場上佔據領先地位。
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