惠特是國內知名的LED點測整合設備商，主要產品包含LED晶圓/晶粒點測機、分選機及貼膜機，近年來積極佈局矽光子CPO與半導體相關設備，力圖打入相關供應鏈。由於先進製程產能供不應求的狀況預計在2026年才有望緩解，CoWoS設備交機因此達到高峰。部分設備廠因產能滿載，難以消化訂單，轉而委託其他公司代工。惠特因此接獲萬潤的點膠貼合機訂單，市場預估將在10月開始出貨，為代工業務挹注超過20億元的營收，有望為EPS貢獻2.8~4.2元，對財報的效益將逐季顯現。
矽光子族群在近期盤面表現強勁，SEMI國際半導體產業協會甚至在今年號召31間企業成立「矽光子產業聯盟」，聚焦矽光子未來技術發展與突破，以接軌未來國際間的核心競爭力。聯盟成員涵蓋多家上市櫃公司，共同推動矽光子技術的發展與應用。
汎銓為全球半導體廠材料分析的合作夥伴，服務範圍涵蓋半導體上、中、下游產業、光電產業及網通產業等。根據SEMI國際半導體產業協會的預測，全球矽光子市場規模將從2022年的12.6億美元，成長至2030年的78.6億美元，年均複合成長率高達25.7%。在SEMI矽光子產業聯盟中，汎銓是唯一一家檢測分析公司，且具有多項專利，可望迎來高速成長。汎銓已研發出矽光子檢測設備，且正在積極發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測等相關技術，目前汎銓的矽光子業務營收貢獻比重約3%，預計2025年有望迎來翻倍增長。
光聖主要產品為光通訊產品及高頻連接器，前者主要應用在網通以及資料中心領域，後者則主要應用在網路、有線電視等消費性電子領域。CPO封裝技術將光通訊元件以及交換器的晶片共同封裝在光引擎模組中，將光傳輸技術應用在晶片上，能大幅提升資料傳輸量並節省功耗，成為未來AI資料傳輸主流。光聖將成為這波商機的主要受惠廠商，且光聖在今年的光纜產品成功拿下北美大客戶的資料中心訂單，搭上資料中心建置行情，將顯著提升公司的營運動能。
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