哪些廠商投入 PTFE 填充型 CCL 的開發？

目前已有廠商投入 PTFE（聚四氟乙烯）填充型銅箔基板（CCL）的開發，以滿足 AI 伺服器等高頻高速應用需求。台虹 (8039) 便是其中一家已成功開發出此類材料並打入 AI 伺服器供應鏈的廠商。

PTFE 填充型 CCL 採用無布結構，以 PTFE 為基材並加入填充物，在高頻高速性能、散熱性能及薄型化等方面具有優勢。相較於傳統玻纖布 CCL，PTFE 填充型 CCL 能有效減少信號傳輸損耗、提高導熱性，並有助於擺脫對傳統玻纖布的依賴，緩解高階 PCB 材料的供應壓力。

隨著 AI 伺服器對高速訊號傳輸和優異散熱性能的需求日益增長，PTFE 填充型 CCL 的市場需求正在快速增長。儘管下游 PCB 廠在加工和量產方面仍面臨挑戰，但隨著技術的成熟，此類材料有望在 AI 伺服器和其他高頻高速應用中得到更廣泛的應用，為相關廠商帶來投資機會。