為了滿足未來高階應用對傳輸技術的需求，欣銓加大了在新技術領域的投資，其中就包含了備受關注的矽光子技術。欣銓已著手建置矽光子測試專屬實驗室，旨在提前布局下一世代的傳輸技術商機，展現其在技術上的前瞻性。
欣銓成功打入Google、亞馬遜等雲端巨頭的自研晶片供應鏈，並已獲得多筆AI ASIC專案訂單。隨著數據中心運算需求呈現指數級增長，雲端服務供應商積極推動晶片自製化並分散供應風險，這讓欣銓成為此趨勢下的主要受益者。相關合作案目前正處於工程驗證階段，預計從2026年起逐步放量，為公司營運注入強勁動能。
欣銓在AI ASIC領域的布局主要鎖定台系與美系客戶，透過與一線測試廠合作及策略性承接CSP訂單，成功擴大市場佔有率。隨著這些專案從工程驗證走向量產階段，預期將有助於公司通訊相關營收比重穩定維持在三成以上，這波接單動能主要源於雲端大廠為提升供應彈性，積極尋求第二供應商的策略，讓欣銓得以順勢搭上ASIC產業快速成長的列車。
在產能規劃上，欣銓新建的龍潭廠將扮演關鍵角色。該廠不僅持續爭取晶圓代工大廠的委外訂單，更將強化與終端客戶的直接合作，藉此提升接單彈性與產品附加價值。基於上述擴充計畫，欣銓規劃2026年的資本支出規模將高於今年，顯示公司對未來成長的信心。
受惠於AI測試訂單陸續湧入，法人樂觀看待欣銓本季營運表現。市場預期，欣銓有望打破過往第四季傳統淡季的束縛，繳出優於歷年同期的成績單，呈現「淡季不淡」的強勢格局。這股成長動能預計將延續至2026年第一季，隨著AI ASIC專案從驗證走向量產，加上前段測試設備的投資效益顯現，公司整體營運展望將持續受到市場高度關注。
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