合晶搭上AI先進封裝順風車，外資為何狂掃5124張？

Question

## 外資積極佈局合晶，主因 AI 先進封裝題材與營運回溫的雙重加持

Accepted Answer

近期外資對合晶（6182）的買盤力道顯著，近五日累計買超達5124張，此舉主要反映了市場對於公司搭上 AI 相關的先進封裝商機，以及基本面穩健回升的預期。合晶透過開發310毫米乘310毫米的方型矽晶圓，鎖定 AI、高效能運算（HPC）及新世代 CoPoS 封裝技術，這項產品已進入客戶驗證階段，顯示其技術佈局已獲得市場關注。

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