近期半導體產業庫存去化接近尾聲,加上先進製程與AI應用對高階晶圓的需求增加,帶動矽晶圓族群的買盤。合晶(6182)作為全球第六大半導體矽晶圓廠,受惠於市場回暖情緒,盤中股價一度拉升至漲停價位,成交量也顯著放大,顯示市場對其未來發展的關注。
合晶在產能擴充和業務重組方面動作頻頻。一方面,公司辦理現金增資,其子公司上海合晶也透過私募案積極擴增12吋產能。另一方面,合晶計劃將GaN與SOI晶圓事業部分拆成立新公司,此舉有望優化營運架構,提升專業化程度與資源配置效率。
從財務數據來看,合晶第三季營收為23.9億元,季增5.01%,單季毛利率達到24.55%,EPS為0.07元。然而,由於公司約五成營收來自車用領域,且客戶多為車用IDM廠,受到國際客戶仍在去化庫存的影響,短期營運動能受到壓抑。儘管如此,合晶的擴產計畫仍在按計畫進行中。
為應對全球供應鏈重塑,合晶在台灣和中國皆有設廠,以就近服務客戶。目前擴廠進度如期進行,預計2026年二林廠一期與鄭州廠二期12吋產能開出後,將為公司帶來顯著的營運成長。投資者可密切關注車用IDM廠的庫存去化速度,以及未來新廠折舊費用對整體獲利結構的潛在影響。
整體而言,在半導體需求逐步溫和復甦的預期下,矽晶圓族群近期受到市場資金的青睞,呈現出健康的輪動反彈格局。除了合晶之外,國內半導體矽晶圓製造大廠台勝科(3532)也受惠於記憶體供需結構改善與12吋晶圓需求成長,股價表現強勁。
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