台虹卡位半導體供應鏈，新材料業務能否成為下一座金山？

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台虹卡位半導體供應鏈：新材料業務能否成為下一座金山？

台虹 (8039) 身為軟性銅箔基板 (FCCL) 領導廠商，在策略上有所轉變，不再單純追求營收成長，而是更專注於挑選高毛利的訂單。此策略調整的目的是透過優化產品組合來提升整體獲利能力。市場關注的是，放棄營收成長是否會讓台虹面臨被競爭對手超越的風險。
策略轉變：捨棄營收成長，追求高毛利

台虹管理層表示，2026年將嚴格篩選訂單，目標是實質提升毛利率。公司將從過去的規模競爭轉向價值競爭，透過高附加價值的產品來鞏固獲利結構，以確保在產業波動中維持穩定的獲利能力。這項策略轉變對台虹至關重要，有助於公司在競爭激烈的市場中脫穎而出，並提高股東報酬率。
佈局新領域：半導體先進封裝材料

除了既有的軟板材料業務外，台虹也在積極佈局新材料領域，尤其是在 M9 相關高階應用以及半導體領域。台虹期望在 2026 年能順利將半導體材料業務從研發階段推進至工程驗證階段，這將是產品邁向商業化的重要里程碑。隨著市場對先進封裝、大尺寸與面板級晶圓級封裝的需求增加，相關材料的商機也逐漸浮現，這將成為台虹未來極具潛力的成長動能。目前，台虹已與多家半導體客戶合作進行送樣測試，積極卡位供應鏈，預期在 2026 年有機會正式出貨，為公司帶來新的營收貢獻。台虹能否成功抵禦競爭，並透過新材料業務開創新局面，值得持續關注。

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