台虹下半年獲利大爆發！EPS翻倍成長是常態？

台虹下半年獲利爆發的潛在因素

台虹 (8039) 作為軟性銅箔基板的領導廠商，在近期法說會上釋出對第四季營運樂觀的訊息，預期淡季效應不明顯，主要受惠於終端消費市場對新機的需求。公司積極調整產品組合，專注於高毛利率的應用，並在軟板材料及半導體領域中看到成長機會。

營運結構調整與產品組合優化

台虹透過調整產品組合，將資源集中於毛利率較高的應用領域，例如用於鏡頭與顯示器的細線路材料、擴展至更多終端品牌廠的 Low-Loss 高頻材料，以及對應伺服器 M7 等級以上高速傳輸需求的新材料。此外，台虹也強調其在無玻纖基板材料方面的技術能力，可讓 FCCL 製程互通，並提供整體解決方案。公司正投入更高階的 M9 等級材料開發。

新材料與半導體領域的發展

台虹對 2026 年的目標為軟板材料營收不追求絕對成長，而是以毛利率提升為優先考量，並鎖定 M9 相關高階應用及半導體材料。在半導體方面，台虹的目標是在 2026 年將相關產品從研發階段推進至工程驗證階段。目前，公司正與多家半導體客戶合作進行樣品測試，以滿足先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝的需求。預計 2025-2026 年新品有機會開始出貨，成為未來成長的動能之一。

財務數據與獲利表現

台虹第三季營收為 28.75 億元，稅後純益達到 2.26 億元，季增 5.91 倍，年增 42.07%，每股純益 (EPS) 為 0.88 元，單季獲利已超過上半年總和。累計前三季稅後純益為 3.42 億元，年減 40.21%，每股純益 1.33 元。公司表示，今年持續進行營運結構優化，現階段三大產品線的打樣與測試，將是 2026-2027 年台虹成長的重要動能來源。後續進度與客戶導入情況將是市場關注的重點。