台積電攻玻璃基板、解決翹曲與耐用性問題，投資邏輯在哪裡？

Question

## 台積電攜手開發玻璃載板，反映先進封裝技術演進與AI晶片需求

Accepted Answer

台積電透過與日商Ibiden及台灣面板廠群創合作，共同開發用於CoWoS先進封裝架構的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），此舉旨在解決高階AI晶片在製程中遭遇的翹曲（warpage）與耐用性問題，並進一步改善電源完整性，這項技術的發展不僅受到輝達（Nvidia）等美系客戶的高度關注，也預示著半導體封裝材料正朝向更高階、更穩定的方向演進。

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台積電攻玻璃基板、解決翹曲與耐用性問題，投資邏輯在哪裡？

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