台積電先進封裝CoPoS平台，將滿足何種市場需求？

Question

## 台積電CoPoS平台旨在滿足高階晶片市場的龐大產能需求

Accepted Answer

台積電正積極佈局下一代先進封裝技術「CoPoS」（Chip-on-Wafer on Substrate）平台產線，此舉是為了因應全球市場對於高效能、高密度運算晶片日益增長的需求。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用領域的快速發展，傳統的單一晶片設計已難以滿足效能與功耗的要求，因此將多個小晶片（chiplets）整合在同一封裝基板上的先進封裝技術，成為突破製程瓶頸、提升運算能力的重要途徑。

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