台積電CoWoS-L技術為何需要致茂RDL設備？

Question

## 台積電CoWoS-L技術對精密RDL檢測設備的需求，凸顯致茂(2360)的關鍵角色。

Accepted Answer

台積電(2330)積極部署的CoWoS-L先進封裝技術，其核心製程高度仰賴於重新佈線層(RDL)的精確堆疊。RDL製程透過多層金屬導線的精細蝕刻與沉積，在晶片之間或晶片與基板之間建立複雜的電氣連接。然而，這種多層結構的疊加，對每一層的尺寸、對位精準度以及線寬均勻性都提出了極高的要求。一旦任一層出現偏差，都可能導致訊號傳輸不良，甚至電路失效，嚴重影響最終晶片的效能與良率。因此，晶圓廠必須藉由先進的RDL檢測設備，對每一層的製程結果進行嚴格的校準與驗證，以確保整體封裝結構的完整性與可靠性。

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