台星科獲得了哪些潛在客戶的大訂單？

台星科潛在客戶及訂單概況

台星科 (3265) 作為台灣高階封測廠商，在高效率運算 (HPC) 市場佔有一席之地，其 HPC 產品佔比超過四成。受益於 AI 和資料中心對高效能運算的需求，台星科下半年營運逐季成長，尤其是在 AI 及矽光子晶片領域表現亮眼。其中，台星科與 AMD 關係密切，AMD 的新繪圖晶片 MI300X 以及矽光子晶片封測需求將成為其重要的成長動力。

矽光子及 CPO 封裝技術帶來的商機

隨著資料中心加速建置及 AI 帶來的大量運算需求，交換器將迎來全面升級，未來主流規格將升級到 800G。矽光子技術將晶片傳導從電流傳輸改為光傳輸，並透過新的 CPO 封裝技術將矽光子晶片、交換器晶片、RF 晶片封裝在同片載板上。CPO 封裝技術具有節能、成本控制、小體積等優勢，將成為市場未來技術主流。台星科多年前就開始投入矽光子的封測領域，成功打入矽光子、CPO 供應鏈。

主要客戶及訂單資訊

近期傳出美系網通晶片大廠向台星科洽詢矽光子、CPO 相關業務，該美系客戶應是網通晶片大廠邁威爾 (Marvell)。Marvell 的 AI 相關營收主要成長動能來自於 800G 的光模組，將是未來矽光子最主流應用。台星科獲 Marvell 大單，將於 2023 年底陸續出貨。這顯示台星科在先進封裝技術發展上持續搶得領先地位。預估 2023/2024 年營收分別為 38.0 億元/43.7 億元，EPS 為 6.8 元/8.5 元。看好 AI、矽光子等高階封裝佈局發酵，將推升台星科整體評價，中長期營運成長動能強勁。