半導體設備商凌嘉科技，其核心技術有何優勢？

Question

## 凌嘉科技的核心技術優勢在於其專注於半導體乾式製程的真空濺鍍與電漿蝕刻設備，並成功切入抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板等高成長應用領域。

Accepted Answer

凌嘉科技在半導體乾式製程領域的技術實力，主要體現在其真空濺鍍與電漿蝕刻設備的性能與應用廣度。這些設備是先進半導體製造不可或缺的關鍵工具，能夠精準控制薄膜沉積與圖案蝕刻的精度，以滿足日益嚴苛的製程要求。