力致過去專注於筆記型電腦風扇散熱市場，近年來積極轉型，看好AI伺服器的散熱需求，逐步降低PC產品的佔比，擴大在AI液冷散熱領域的佈局。在水冷散熱方面，力致鎖定水冷板（Cold Plate）以及冷卻液分配裝置（CDU）。水冷板已於8月正式投產，並且預計在2026年還有三到四項新產品進入量產階段。
目前力致的出貨多集中在AI ASIC伺服器。公司看好在10月完成美國分公司設立後，有望在2026年中拿到輝達推薦供應商（RVL）資格，從而搭上新世代Rubin架構AI伺服器下半年量產的時程。力致的水冷板焊接特殊工藝已通過SGS嚴苛測試，這將成為其未來進軍美國市場的重要競爭優勢。
力致也啟動了新莊廠第二、第三期的擴產計畫，展現其擴大AI散熱市場的決心。除了水冷散熱，力致也是國內唯一能出貨完整浸沒式冷卻解決方案的公司。目前，日本電信KDDI已率先採用力致的方案，今年預計小量出貨至30套左右。
由於浸沒式冷卻系統能夠處理到3000W左右的AI晶片散熱，加上成本較高，目前尚未在市場普及，但它是未來AI散熱發展下極具潛力的解決方案，也成為力致未來營運成長的潛力之一。整體而言，力致透過專注水冷散熱技術、設立美國分公司、擴大產能以及發展浸沒式冷卻技術，多管齊下爭取成為輝達推薦供應商，以期在AI伺服器市場中佔據一席之地。
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