力積電打入英特爾EMIB，先進封裝版圖為何擴大？

Question

## 力積電藉由打入英特爾EMIB供應鏈，深化其在先進封裝領域的佈局，此舉不僅擴張了其版圖，更展現其技術實力與市場戰略。

Accepted Answer

力積電近期傳出營運佳訊，繼中介層產品成功納入台積電CoWoS先進封裝供應鏈後，再次成功打入英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝供應鏈。此合作項目已進入後段驗證階段，預計自第二季起，力積電的12吋IPD（整合型被動元件）平台將開始放量出貨。相關產品將應用於英特爾EMIB架構，並預期在2027年下半年，單月投片需求有望接近一萬片。此一發展顯示力積電在先進封裝市場的佈局正逐步深化，為公司營運轉型注入新動能。

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