力成高架扇出橋接技術，能否打破與台積電生態系疑慮？

Question

## AMD 高架扇出橋接技術 EFB 導入力成，有望緩解其與台積電生態系整合的疑慮。

Accepted Answer

AMD 採用其高架扇出橋接技術（Embedded Fan-Out Bridge, EFB）並與力成（6239）進行 2.5D 面板級封裝的合作驗證，此舉不僅代表 AMD 自有封裝規格獲得 Tier-1 客戶的認可，更重要的是，此項合作可望打破過往市場對於力成封裝技術與台積電（2330）生態系通用性不如預期的擔憂。若此專案能順利推進，預期將有助於力成爭取更多高階的 ASIC（特定應用積體電路）及 AI 相關訂單。

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