力成規格與台積電生態不同疑慮，此次合作能否打破？

Question

## AMD 合作有望緩解力成規格與台積電生態系不同之疑慮

Accepted Answer

AMD 宣布在台灣擴充 AI 基礎設施先進封裝產能，並將其高架扇出橋接技術 EFB 導入力成進行 2.5D 面板級封裝驗證，此舉為市場帶來重要訊號。過往，部分參與者對於力成自身的技術規格與台積電生態系可能存在的差異感到擔憂，擔心這會影響到整體供應鏈的通用性及合作夥伴的選擇。然而，AMD 作為 Tier-1 級客戶，其對力成技術的驗證與採用，正逐步消弭此類疑慮，顯示力成的先進封裝技術已獲得頂尖客戶的認可，預示著未來在爭取更多 AI ASIC 訂單的潛力將顯著提升。

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