光收發模組的供應鏈，台廠扮演什麼樣的重要角色？

台廠在光收發模組供應鏈中的關鍵角色

隨著AI技術的快速發展，光通訊在資料傳輸中扮演的角色日益重要。相較於傳統銅纜，光通訊在速度、延遲、頻寬和能效方面都有顯著提升，因此成為AI時代的關鍵技術。在光收發模組的供應鏈中，台灣廠商扮演著不可或缺的角色，橫跨多個關鍵領域。

台廠在光收發模組關鍵組件的供應

光收發模組主要由光晶片、電晶片和機構件組成。在光晶片方面，台灣廠商在發射端的雷射二極體（LD）和接收端的光電二極體（PD）的基板代工上扮演重要角色。例如，聯亞 (3081) 主要提供發射端所需的InP（磷化銦）基板代工，而全新 (2455) 和環宇-KY (4991) 則提供接收端所需的GaAs（砷化鎵）基板。此外，華星光 (4979) 和光環 (3234) 也切入InP晶圓切割封裝服務。在光收發模組的封裝方面，華星光、眾達-KY (4977)、前鼎 (4908)、光聖 (6442) 和訊芯-KY (6451) 等廠商均提供相關服務。

台積電在CPO技術中的領先地位

隨著資料傳輸速度不斷提升，傳統熱插拔光收發模組的訊號衰減和功耗問題日益嚴重。共同封裝光學元件（CPO）技術應運而生，透過將光引擎與交換器晶片封裝在一起，解決了訊號衰減和功耗過高的問題。在這個領域，台積電 (2330) 的3D COUPE（緊湊型通用光子引擎）封裝技術扮演關鍵角色。儘管技術上已有所突破，但良率仍是一大挑戰。業界預估CPO將在2026年開始小量出貨，2027年放量出貨。此外，上詮 (3363) 及波若威 (3163) 等公司則主要負責提供光纖陣列（FAU）和光纖跳接線。