受惠於台股矽光子與光通訊族群的資金回流，加上市場對先進封裝領域抱持樂觀預期，辛耘近期股價表現強勁，盤中一度拉升至漲停價 612 元，單日成交量達到 3010 張，成為市場關注的焦點。法人機構對辛耘的營運展望給予正面評價，預期在2026年營運將有溫和成長空間，全年營收預估可達 121.2 億元，每股盈餘(EPS)上看 17.5 元。
先進封裝技術如 TSV、RDL 及 Hybrid bonding 等不斷發展，帶動了濕製程設備在質與量上的需求同步提升。辛耘在先進封裝領域的設備市佔率具有優勢，其解離層塗佈設備在主流 2.5D 封裝技術中已占據主導地位。隨著 3D 封裝技術的發展，辛耘的設備預計將在保護層製程中扮演更重要的角色。
辛耘作為台灣 12 吋再生晶圓的領導廠商，同時在 LED 前段濕式製程機台市場佔有 50% 以上的市佔率。公司營運表現穩健，2026 年 2 月合併營收達到 10.49 億元，年成長 12.67%，連續多月維持雙位數的年增率，展現了穩定的業務增長動能。此外，辛耘的再生晶圓業務正穩步擴產，預估 2026 年全年產能可維持滿載，有助於進一步改善公司的整體獲利結構。
觀察近期籌碼動向，截至 2026 年 4 月 8 日，三大法人單日合計買超 28 張，其中投信買超 40 張、自營商買超 14 張，外資則小幅調節賣超 26 張。近 5 日主力買賣超比例達 13.2%，買盤相對積極，顯示市場資金對辛耘後續營運仍具備一定關注度。然而，從技術面來看，辛耘股價從 2025 年底的 334 元逐步墊高，近期快速拉升至 600 元以上，投資人需留意短線技術面乖離率過大，以及高檔量能是否能持續跟上的風險。
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