先進封裝擴張進度與高頻寬記憶體及AI GPU出貨如何形成連動？

Question

## 先進封裝擴張與高頻寬記憶體、AI GPU出貨呈現高度連動關係

Accepted Answer

先進封裝技術的擴張進度，與高頻寬記憶體（HBM）及新一代AI GPU的出貨節奏緊密結合，形成一種相互依存的動態關係。這種連動性主要體現在AI與高效能運算（HPC）領域對晶片效能的極致追求，進而推動了對先進封裝產能的龐大需求。當AI晶片設計朝向更高運算能力與更高能效比發展時，就需要更先進的封裝技術來整合更多晶片，例如將GPU與HBM堆疊封裝，以縮短訊號傳輸路徑，提升整體運算效能。

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先進封裝擴張進度與高頻寬記憶體及AI GPU出貨如何形成連動？

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