傳統鑽孔out！雷射加工設備漲價潮，誰能搶得先機？

PCB產業受惠於AI：關鍵材料與設備漲價分析

隨著AI伺服器和高階封裝的雙重需求增長，印刷電路板（PCB）產業正面臨前所未有的機遇。TPCA Show 2025以「Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge」為主題，突顯AI不僅推動晶片升級，更徹底改變了PCB與載板的角色。在此背景下，某些關鍵材料和設備預計將面臨價格上漲的壓力。

AI浪潮下的PCB關鍵材料需求

AI伺服器和高階封裝需求的增長，直接推動了PCB產業對特定材料的需求。首先，高階CCL（如M7、M8，以及未來更高階的M9）因其卓越的電氣性能和耐熱性，成為高階PCB不可或缺的材料。其次，玻纖布作為PCB的增強材料，其需求也隨著PCB層數和面積的增加而水漲船高。此外，低損耗材料對於確保高速訊號傳輸的穩定性至關重要，因此在高頻應用中需求強勁。如果這些材料的供應未能及時跟上需求增長，價格上漲將難以避免。

雷射加工設備的崛起與傳統鑽孔的退場

在設備方面，雷射鑽孔和激光加工設備因其能夠精確加工高密度PCB，而變得越來越重要。隨著PCB設計朝向更高層數和更小孔徑發展，傳統的機械鑽孔已難以滿足需求。雷射鑽孔和激光加工設備能夠實現微米級的精確度，從而提高PCB的性能和可靠性。同時，隨著PCB生產商擴大產能以滿足AI相關應用的需求，這些先進設備的需求也將進一步增加，進而推動其價格上漲，這也意味著傳統鑽孔技術將逐漸被取代。

PCB產業的擴張與挑戰

TPCA Show 2025顯示，多家PCB和載板大廠正在積極擴充產能，包括在台灣、中國大陸和泰國等地同步動工。然而，擴產並非一帆風順。材料供應可能變得緊張，特別是高階CCL、玻纖布和低損耗材料。地緣政治風險和供應鏈重組也可能影響材料的供應和價格。此外，隨著PCB板層數和密度的增加，製造良率和成本控制也變得更加關鍵。因此，PCB製造商需要不斷提升技術，以提高良率並降低成本，同時應對不斷變化的市場需求。