聯茂（6213）受惠於AI伺服器與低軌衛星需求，營運展現強勁爆發力。2026年3月營收達33.7億元，月增29.11%、年增13.8%，突破去年12月紀錄，創下歷史單月新高。2026年第一季營收91.43億元，年增達20.62%，同樣締造新猷。法人機構分析，聯茂後續營運具備多項成長動能。
聯茂的成長動能，來自於多個層面。首先，2025年第四季啟動的漲價措施，在今年持續顯現效益，搭配各季度階段性調降影響，有效轉嫁原物料成本並改善獲利結構。其次，產品規格升級，隨通用伺服器PCIe Gen6平台升級，帶動材料由M6轉向M7，加上新切入美系ASIC客戶，高階材料出貨佔比攀升；M9等級超低耗損基板材料亦通過認證，將逐步貢獻營收。更值得注意的是，聯茂受益於同業訂單外溢效應，首度打入低軌衛星供應鏈。
在應用領域擴充方面，聯茂首度打入低軌衛星供應鏈，預計於2026年第三季開始挹注業績。同時，泰國廠預計每月新增約30萬張產能，全面因應高階需求。AI浪潮也帶動高階銅箔基板與PCB耗材出現缺料與漲價潮，市場資金近日明顯湧入相關供應鏈，族群輪動呈現強勢表態。
整體而言，受惠AI、邊緣運算及低軌衛星等應用爆發，PCB上游材料供應鏈正迎來顯著的營運轉機與漲價紅利。後續投資人可密切留意高階CCL材料的報價延續性、各大廠新產能開出進度，以及終端客戶的實際拉貨動能，作為判斷該族群中長線基本面變化的客觀指標。
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