伺服器規格升級帶動PCB板層數與材料需求為何？

Question

## 伺服器規格升級推升PCB板層數與材料需求

Accepted Answer

伺服器規格的顯著升級，特別是AI運算核心的演進，正直接帶動印刷電路板（PCB）的層數增加與對先進材料的龐大需求。以輝達（NVIDIA）的最新產品線為例，其GB300運算板已採用約22層的高密度互連（HDI）設計，而預計將於未來推出的Rubin平台，更有望將HDI設計推升至24至26層。這種層數的增加，意味著PCB製造的複雜度與技術門檻同步提升，也直接反映了伺服器內部訊號傳輸與連接需求的精密度與廣度。

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