什麼是濺鍍靶材？

濺鍍靶材的定義與應用

濺鍍靶材是用於濺鍍製程中的關鍵材料，主要應用於薄膜的沉積。濺鍍是一種物理氣相沉積（PVD）技術，通過離子轟擊靶材表面，使其原子濺射出來並沉積在基板上，形成薄膜。濺鍍技術廣泛應用於半導體、面板、太陽能電池、以及裝飾鍍膜等領域。不同材料的靶材可以形成不同功能的薄膜，例如導電膜、絕緣膜、保護膜等。

濺鍍靶材的種類

濺鍍靶材依材料成分可分為多種類型，常見的有金屬靶材（如鋁、鈦、銅、銀）、合金靶材（如鋁矽合金、鈦鋁合金）、陶瓷靶材（如氧化鈦、氧化鋅）等。不同種類的靶材適用於不同的應用場景。例如，在半導體製造中，銅靶材常用於形成導線，而鈦靶材則可用於形成阻擋層。靶材的純度、晶粒尺寸、以及均勻性都會影響最終薄膜的品質和性能。

台灣濺鍍靶材廠：鑫科 (3663)

台灣的鑫科 (3663) 是一家專注於濺鍍靶材的製造商，為台灣前兩大濺鍍靶材廠之一。該公司主要提供半導體及面板製造所需的各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料加工銷售。隨著 FOPLP（面板級扇出型封裝）業務的逐步成形，鑫科的營收表現呈現增長趨勢。雖然短期內法人操作偏向保守，但長期來看，市場對鑫科的未來發展抱持樂觀態度。