什麼是FOPLP（面板級扇出型封裝）？

FOPLP（面板級扇出型封裝）簡介

FOPLP（面板級扇出型封裝）是一種先進的半導體封裝技術，它利用類似於面板製造的工藝，將晶片嵌入到重組的基板中，以實現更高的互連密度和更小的封裝尺寸。這種技術特別適用於需要高性能和小型化的應用，例如行動裝置、高效能運算和人工智慧等領域。

鑫科（3663）在FOPLP領域的發展

鑫科（3663）是台灣前兩大濺鍍靶材廠之一，主要業務涵蓋半導體、面板及貴金屬材料。近年來，鑫科積極投入FOPLP載板領域，受惠於產業升級和新訂單的挹注，公司在FOPLP業務方面逐步放量。市場對鑫科的營運展望轉趨樂觀，儘管6月營收月減，但上半年營收年增58%，基本面仍具支撐。

FOPLP的優勢與應用

FOPLP技術的主要優勢在於能夠在更大的面板上進行封裝，從而提高生產效率和降低成本。此外，FOPLP還能實現更高的元件密度和更好的散熱性能。隨著半導體產業不斷追求更高性能和更小尺寸，FOPLP技術在未來將有更廣泛的應用前景，特別是在5G、AI和高效能運算等領域。