ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）是一種用於連接晶片和印刷電路板（PCB）的高階基板材料。它利用ABF樹脂作為絕緣層，通過層層堆疊的方式，實現更精密的線路佈局和更高的訊號傳輸速度。由於其優異的電氣性能和散熱能力，ABF載板廣泛應用於高性能計算、AI伺服器、5G通訊等領域。
欣興電子（3037）是全球領先的ABF載板製造商之一，其載板業務佔公司總營收的57%。在ABF載板領域，欣興具有重要的市場地位和技術優勢。近期，由於高階ABF載板的關鍵材料T Glass玻璃供貨緊張及材料成本上漲，市場對欣興的潛在漲價效應高度關注。儘管面臨供應鏈挑戰，市場仍普遍看好欣興的營運前景，認為其產品價格的適度上漲有助於提升盈利能力。
欣興的產品結構多元，除了ABF載板外，還包括HDI（高密度互連）、PCB（印刷電路板）和FPC（軟性印刷電路板）等。法人機構預期，欣興第四季營收將季增3%，達到350億元，主要受益於ABF和BT載板價格上漲，以及英特爾和ASIC訂單的持續帶動。隨著輝達和ASIC訂單增加，以及HDI和PCB產能提升，欣興在AI伺服器市場的營收比重有望在明年突破25%。投資人可關注欣興在AI伺服器市場的拓展，以及T Glass玻璃和材料成本的變動對公司盈利的影響。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容