FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是一種先進的面板級封裝技術，群創光電（3481）正積極將此技術量產。此技術旨在提高IC封裝的效率與性能，透過在更大的面板上進行封裝，可以降低成本並提高生產效率。法人預估，FOPLP的量產將有助於群創改善營收結構，並降低營運上的週期性風險。
群創光電將FOPLP技術視為其轉型策略中的重要一環，特別是在高附加價值應用方面。公司預期透過此技術的量產，能夠在市場上取得更大的競爭優勢。此外，FOPLP技術的應用也有助於群創擴展其產品線，並進入更多高端應用市場。
除了FOPLP技術外，群創光電還透過其他方式來實現轉型，包括子公司CarUX與Pioneer的整合。這些策略的目標是提升群創在車用顯示領域的影響力，並擴大其整體營收。市場普遍看好群創的轉型策略，認為這些舉措將有助於公司在未來幾年實現營收增長。
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