WMCM有哪些技術優勢？

WMCM 的技術優勢

WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）是一種先進的晶片封裝技術，它在晶圓層級上整合多個晶粒，例如 CPU、GPU、DRAM 和 AI 加速器。此技術省略了傳統的互連介面，如載板或晶片基板，從而降低延遲、縮短距離，並提高效能和能源效率。此外，WMCM 還具有尺寸更小、更靈活的優勢。

WMCM 的關鍵技術優勢

1. 高密度封裝：WMCM 採用水平 Fan-Out 平面排列和多晶粒 RDL（重布線層），相較於傳統的 InFO-PoP 封裝，WMCM 具有更高的封裝密度，這有助於提升整體性能。
2. 效能提升與延遲降低：通過縮短晶粒之間的互連距離，WMCM 顯著降低了訊號傳輸的延遲，從而提升了晶片的整體效能。
3. 散熱效率：WMCM 的設計有助於更有效地散熱，這對於高性能運算應用至關重要。

供應鏈與市場反應

蘋果已向台積電下單，要求更多 WMCM 封裝用於未來的 iPhone A20 晶片，預計該技術將於 2026 年量產。台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產線，預計 2025 年第四季試產，2026 年開始量產，年中月產能可望達到 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。受此消息影響，設備與材料供應商如均華、弘塑、均豪等股價在一週內上漲超過 15%，精材也因傳出加入 WMCM 供應鏈而股價大漲。