VIPack FOCoS-Bridge技術是什麼？讓日月光AI動能續航的秘密武器？

日月光 VIPack FOCoS-Bridge 技術：AI 動能的秘密武器

日月光投控 (ASE) 持續在先進封裝技術上精進，其中 VIPack FOCoS-Bridge 技術是其在 AI 和高效能運算 (HPC) 市場中保持競爭力的關鍵。這項技術利用 TSV (矽穿孔) 橋接，實現晶片間的高密度互連，從而提升整體效能和效率。透過此技術，日月光能為客戶提供更高效能、更小尺寸的封裝解決方案，滿足 AI 應用對運算能力和速度的嚴苛要求。

擴產與技術合作：鞏固市場地位

為配合市場需求，日月光宣布將投資 176 億元興建高雄 K18B 廠，預計於 2028 年第一季完工。此舉不僅擴大了其先進封裝產能，也顯示了其對未來市場的信心。此外，日月光與西門子的合作，共同建立基於 3Dblox 標準的先進封裝工作流程，進一步強化了其技術能力，並有助於加速產品開發和上市時間。

外資看好與未來展望

日月光在技術上的創新與市場擴張策略，獲得了外資的高度肯定。近期股價創下一年半以來的新高，外資的大量買超是主要推動力。法人預期，日月光在 AI 領域的動能將延續，並在高階封測規模和製程上持續增長。投資者可關注即將到來的法說會，以更深入了解公司對未來高階封裝和測試的展望。