SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展將於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館舉行，預計將展示多項突破性技術，尤其是在「異質整合概念區」。此概念區是首次登場，匯集近 60 家企業，重點展示 3D IC 先進封裝及面板級扇出型封裝技術，旨在應對 AI、高效能運算及記憶體需求暴增的市場趨勢。
異質整合概念區將集中展示多項關鍵技術，以應對後摩爾定律時代的挑戰。其中包括先進的 3D IC 技術，這項技術通過垂直堆疊多個晶片來提高效能和密度。此外，面板級扇出型封裝（FOPLP）技術也將是焦點之一，此技術有助於實現更高效率和更小的尺寸。這些技術不僅能提升運算效能，還能有效降低功耗和成本，從而延續摩爾定律所帶來的優勢。
SEMICON Taiwan 2025 聚焦 AI 晶片、先進封裝與異質整合，不僅是台灣供應鏈展示技術實力的重要舞台，也是全球產業領袖交流的重要平台。預計測試與探針卡、設備與自動化、材料與耗材等產業鏈都將受益於此趨勢。投資者可以特別關注 AI 與 HPC 相關的設備與材料供應鏈，這將是台灣半導體產業下一波成長的關鍵。
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