由田(3455)近期因積極跨入半導體領域，股價連續拉出4根漲停板。隨著先進封裝需求持續增溫，PCB與半導體設備族群成為市場資金追逐的焦點。其中，志聖(2467)作為台灣老牌印刷電路板及半導體設備廠，今日股價大漲9.91%，成交量達6666張，顯示大戶買盤積極，市場對其接單動能抱持樂觀態度。
聯茂(6213)是全球大型銅箔基板廠，積極佈局高階材料市場。今日股價飆漲9.9%，成交量突破2.1萬張，顯示市場買氣強勁，資金淨流入明顯，量能結構展現強烈的多頭企圖心。聯茂在高階材料的佈局，使其在高階應用市場佔有一席之地，也成為吸引資金流入的原因之一。
群翊(6664)為塗佈及曝光設備大廠，受惠於IC載板與封裝產能擴張的需求。今日股價強漲9.97%，順利攻上漲停板，成交量超過2500張，大戶籌碼穩定流入，短線買盤追價意願高。IC載板與先進封裝是目前半導體產業的重要趨勢，群翊作為相關設備供應商，直接受益於這股趨勢。
整體而言，由田(3455)在半導體檢測設備的佈局正進入收割期，其股價表現也帶動了相關材料與設備族群的表現。投資人後續可關注大廠資本支出執行率與先進封裝產能開出進度，同時也需要留意短線漲多個股的籌碼波動風險。由田深耕先進封裝檢測與量測設備，其半導體營收佔比預計在2026年突破50%，加上具備螢光專利的RDL黃光製程檢測設備已獲多家一線大廠訂單，產品線完整對應晶圓級與面板級封裝需求，涵蓋CoWoS與FOPLP等應用，皆是法人機構看好其技術優勢與未來營運成長動能的原因。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容