PCB成型機龍頭大量(3167)切入半導體先進封裝，法人看好未來幾年成長，現在是佈局好時機嗎？

Question

Accepted Answer

股價表現與原因
大量(3167)股價上漲的原因，主要受惠於市場對其高階PCB裝置與半導體先進封裝裝置訂單放量的題材反應。法人預期AI伺服器、資料中心及ASIC需求將帶動相關裝置需求爆發，進而吸引資金追價。近期月營收維持年成長超過一倍，且營收連續數月維持在高檔，強化了市場對其成長性的信心。
技術面與籌碼面分析
從技術面來看，大量股價已穩站於週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，日、週技術指標也偏多，股價離歷史高點不遠，顯示多頭趨勢強勁。籌碼面部分，三大法人在前一交易日合計偏多，投信近期持續買入，顯示中長線資金正在佈局。主力近幾日買超比率轉正，且股價維持在主力與融資成本線之上，籌碼支撐力道偏強。
公司業務與未來展望
大量(3167)是全球PCB成型機的龍頭廠，並積極切入半導體先進封裝相關裝置領域。受惠於AI伺服器、資料中心與雲端CSP所帶動的高階PCB與ASIC需求成長，法人預期未來幾年營收與獲利將維持成長態勢。

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PCB成型機龍頭大量(3167)切入半導體先進封裝，法人看好未來幾年成長，現在是佈局好時機嗎？

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