PCB設備商群翊如何透過技術創新滿足AI伺服器對高階PCB的需求？

群翊如何透過技術創新滿足AI伺服器對高階PCB的需求

群翊作為全球PCB烘烤設備的領導廠商，正積極透過技術創新來滿足AI伺服器對高階PCB不斷增長的需求。AI伺服器需要更高層數和更高密度互連的PCB，這直接推動了PCB設備規格和數量的提升。群翊的主力產品，如先進封裝及IC載板用高溫自動烘烤系統，正因應此趨勢而需求強勁。

技術創新與產品線擴展

為了滿足AI伺服器的需求，群翊不僅專注於現有產品的優化，還積極鎖定半導體先進封裝及玻璃基板產品線。群翊與主要客戶合作開發相關設備，並擴建新廠以應對未來的產能需求。這種積極的技術創新和產品線擴展策略，使群翊能夠在AI伺服器市場中保持競爭力，並滿足客戶對高階PCB的需求。

材料創新與供應鏈優化

除了設備升級外，群翊也重視材料創新和供應鏈的優化。透過與材料供應商的合作，群翊能夠更好地應對市場上的材料短缺問題，並確保供應鏈的穩定性。例如，台虹開發的高速銅箔基板無需使用高階 LDK 玻纖布，有助於緩解 CCL 缺貨問題，這也間接支持了群翊的設備生產和供應。這種全方位的技術創新和供應鏈優化策略，使群翊能夠有效地滿足AI伺服器對高階PCB的需求，並在市場中保持領先地位。