PCB產業鏈的上、中、下游分別是什麼？

PCB 產業鏈：上、中、下游解析

印刷電路板（PCB）是現代電子設備中不可或缺的組件，它通過銅箔電路連接和固定各種電子元件。根據不同的應用和技術，PCB 可分為多種類型，包括用於智慧手機和筆記型電腦的高密度互連（HDI）板、用於伺服器和網路通訊設備的多層板，以及用於連接晶片與晶片封裝的載板，後者在 AI 伺服器領域尤為重要。

PCB 產業鏈的構成

PCB 產業鏈可分為上游、中游和下游三個主要部分：

• 上游： 提供生產 PCB 所需的原材料，包括銅箔、銅板、樹脂和化學蝕刻液等。
• 中游： 主要由銅覆蓋板（CCL）和板層生產廠組成，負責進行蝕刻和多層壓合等工藝。
• 下游： 涵蓋 PCB 製造（包括單層、雙層和多層板）和模組化（如 HDI 和 ABF）等環節。
• 終端應用： 最終產品包括系統整合商（如電腦主機板和 GPU PCB）以及終端品牌大廠（如手機和伺服器）。

資金流向與產業趨勢

近期，亞馬遜 Trainium2 伺服器的訂單增加，以及載板族群的漲價效應和高階玻纖布的短缺，都推動了 PCB 產業的發展。隨著 PCB 產業旺季的到來，許多廠商都獲得了資金的青睞。從 PCB 上游的玻纖一貫廠富喬，到中游的銅箔基板廠台光電、聯茂、台燿以及銅箔廠金居，以及 ABF 載板欣興、南電，都在短期內受到市場關注。整體而言，近兩年 PCB 材料設備相關概念股普遍受到法人關注，成交量和股價同步回升。值得注意的是，PCB 關鍵廠商形成了「題材＋業績」雙驅動效應，資金正逐步從選擇性回歸至具實質訂單和庫存釋出的價值股。