聯茂（6213）受惠於AI伺服器和低軌衛星需求的強勁增長，營運展現爆發力。2026年3月營收達到33.7億元，月增29.11%，年增13.8%，創下歷史單月新高。第一季營收也達到91.43億元，年增20.62%，同樣創下新高。法人機構分析指出，聯茂的M9等級超低耗損基板材料已通過認證，預計將逐步開始貢獻營收。
隨著通用伺服器PCIe Gen6平台的升級，帶動材料從M6轉向M7，加上聯茂新切入美系ASIC客戶，高階材料的出貨佔比正在攀升。M9等級的超低耗損基板材料已通過認證，這將有助於聯茂進一步擴大其在高階材料市場的份額，並逐步貢獻營收。
聯茂受益於同業訂單外溢效應，首次打入低軌衛星供應鏈，預計將在今年第三季開始挹注業績。此外，泰國廠預計每月新增約30萬張產能，這將有助於聯茂全面因應高階需求。低軌衛星訂單與泰國廠新增產能，將進一步擴大聯茂的營收來源，並提升其整體競爭力。
AI浪潮帶動高階銅箔基板與PCB耗材出現缺料與漲價潮，市場資金明顯湧入相關供應鏈。台光電（2383）作為全球無鹵素與AI伺服器基板大廠，股價表現強勢，大漲逾9%，顯示市場對其產品全產全銷及第一季營收創新高給予正面反饋。富喬（1815）主攻電子級玻纖布與玻纖紗，股價飆升逾8%，成交量放大至4.6萬張以上。金居（8358）專注於伺服器與高頻高速銅箔製造，股價勁揚近漲停。川寶（1595）作為全球PCB半自動曝光機廠龍頭，股價上漲逾3%。
投資人應密切留意高階CCL材料的報價延續性、各大廠新產能開出進度，以及終端客戶的實際拉貨動能，作為判斷該族群中長線基本面變化的客觀指標。受惠AI、邊緣運算及低軌衛星等應用爆發，PCB上游材料供應鏈正迎來顯著的營運轉機與漲價紅利。
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