聯茂電子身為台灣前二大、全球前六大銅箔基板廠，在市場上具有舉足輕重的地位。該公司推出的 M9 等級超低耗損基板材料，已通過認證並逐步貢獻營收。此舉被視為聯茂在AI浪潮下，營運結構獲得實質改善的重要指標之一。聯茂積極擴充泰國廠產能，預計新增每月 30 萬張，以應對市場對高階材料的強勁需求。
聯茂受惠於通用伺服器升級和低軌衛星的強勁需求，營運動能表現充沛。因應高階產能吃緊，聯茂自去年底啟動價格調漲，並延續至今年第一季。在營收方面，聯茂今年3月營收達 33.7 億元，年增 13.8%，創下單月歷史新高。今年第一季營收 91.43 億元，年增 20.62%，同樣創下新高紀錄。市場法人出具報告，對聯茂營運後市持正面看法，主要動能包含 PCIe Gen6 平台升級推升材料規格與單價，以及新切入美系 ASIC 客戶，帶動高階材料占比提升。
市場法人對聯茂營運後市持正向看法，認為其主要成長動能來自多個方面。首先，PCIe Gen6 平台的升級將推升材料規格與單價，為聯茂帶來更多營收。其次，聯茂新切入美系 ASIC 客戶，有助於提高高階材料的占比，進一步提升獲利能力。此外，低軌衛星業務預計在今年第三季開始貢獻營收，為聯茂帶來新的增長點。
從基本面來看，聯茂的營收展現出強勁的爆發力。今年 1、2 月分別繳出年增 42.19% 及 9.01% 的佳績，3 月更創下歷史新高，顯示在 AI 浪潮帶動下，整體營運結構已獲實質改善。從籌碼面來看，4 月 2 日主力與法人曾單日大舉買超 8,757 張，顯示市場對其具備一定關注度。從技術面來看，聯茂股價在 4 月 7 日創下掛牌新天價，短中期均線皆呈多頭排列。
儘管聯茂的基本面數據亮眼，吸引資金進駐推升股價創高，但投資者仍需留意潛在風險。近期股價受題材激勵短線急漲，投資人應防範乖離率過高，以及高檔量能是否具備續航力之風險。後續應持續關注泰國廠產能開出進度、低軌衛星訂單實際發酵狀況，以及短線急漲後潛在的技術面修正壓力。
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