Low CTE玻纖布的供應緊張如何影響全球ABF載板產業鏈？

低 CTE 玻纖布供應緊張對 ABF 載板產業鏈的影響

ABF 載板是高階晶片封裝不可或缺的關鍵材料，尤其在 AI 伺服器需求爆發下，對於高階 ABF 載板的需求更是水漲船高。然而，低 CTE（低熱膨脹係數）玻纖布作為 ABF 載板的重要原料，其供應緊張直接牽動著整個 ABF 載板產業鏈。由於供應商 Nittobo 的獨家供應，低 CTE 玻纖布的短缺對 ABF 載板的產能擴張構成了一大瓶頸。

欣興的應對策略與產能規劃

面對低 CTE 玻纖布的供應挑戰，欣興電子（3037）積極擴充產能以滿足市場需求。欣興透過新廠產能的擴充，來支應未來 AI 相關產品如 HDI、RPCB 及 ABF 的強勁需求，目標成為業界的領頭羊。儘管短期內 ABF 的出貨量可能因玻纖布供應受限而與第二季持平，但法人預估欣興在 AI HDI 板的良率提升，加上匯率穩定，有望維持獲利水平。

產業鏈的未來展望與關鍵指標

展望未來，ABF 載板產業鏈的發展高度仰賴低 CTE 玻纖布的供應狀況。欣興等載板製造商除了積極尋找替代供應來源外，也需關注 AI 伺服器需求的變化，以及新廠產能的投產進度和效益。投資者應密切追蹤這些關鍵指標，以便掌握市場脈動並做出及時的投資決策。