Intel EMIB 封裝技術，Google 和 Meta 為什麼考慮採用？

Intel EMIB 封裝技術吸引 Google 和 Meta 的原因

Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝技術逐漸受到市場關注，特別是 Google 和 Meta 等公司正考慮將其應用於 ASIC 晶片設計。相較於台積電的 CoWoS 封裝，EMIB 在特定應用領域展現出獨特優勢，成為吸引這些科技巨頭的重要因素。

EMIB 的三大關鍵優勢

根據 TrendForce 的分析，EMIB 技術透過將「矽橋」嵌入基板進行局部互連，取代了大型中介層，從而在成本、封裝尺寸和可靠性方面提供了顯著的優勢：

• 成本效益與良率提升： EMIB 省去了昂貴的大面積中介層，簡化了結構，因此可以顯著降低成本並提高生產良率。這對於對成本效益有較高要求的 ASIC 專案來說極具吸引力。
• 封裝尺寸的靈活擴展： EMIB 不受中介層光罩尺寸的限制，可以更容易地擴展封裝面積。目前，EMIB-M 已經達到 6 倍光罩尺寸，並預計在未來兩年內可支援到 12 倍，從而滿足雲端服務供應商對大面積晶片整合的需求。
• 更高的可靠性： 矽橋僅佔用極小的面積，這大大減少了矽與基板之間熱膨脹係數 (CTE) 不匹配導致的翹曲問題，進而提高了封裝的可靠性。

市場機會與策略考量

儘管台積電在先進封裝領域的地位短期內難以動搖，Intel 的 EMIB 正迎來關鍵的成長期。隨著雲端服務供應商 (CSP) 自研 ASIC 的趨勢興起，Google、Meta 和 Marvell 等公司開始考慮採用 EMIB，以實現成本效益、封裝尺寸以及分散地緣政治風險。對 Google 和 Meta 等美國 CSP 而言，導入 EMIB 封裝不僅符合美國製造的政策趨勢，還可以分散供應鏈風險，並有機會在二線晶片和 ASIC 市場中佔據一席之地，分食台積電先進製程無法完全覆蓋的需求。