HPC與CPO技術量產，對景碩ABF載板需求影響為何？

Question

## HPC與CPO技術量產，推升景碩ABF載板需求，營運前景看俏

Accepted Answer

HPC（高效能運算）及CPO（共同封裝光學元件）技術進入量產階段，直接帶動景碩（3189）作為ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板大廠的營運成長。此趨勢反映在半導體供應鏈下游封裝測試環節的景氣回升，加上產業庫存調整已於去年底告一段落，AI伺服器與ASIC（應用特定積體電路）晶片對高階ABF載板的需求顯著增強，為景碩的營收與獲利注入動能。

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