HPC對PCB的具體技術要求是什麼？

高效能運算 (HPC) 對 PCB 的具體技術要求

高效能運算 (HPC) 不僅限於 AI 伺服器，還包括科學研究、氣象預測和金融建模等領域。這些應用需要大量的平行運算，因此對 PCB 的性能要求極高。HPC 系統中的 CPU、GPU 等元件需要高速穩定的資料傳輸，這意味著 PCB 必須具備更高的訊號完整性、更低的阻抗以及更佳的散熱能力。

HPC 伺服器 PCB 設計與製造的挑戰

為了支援 HPC 運算，資料中心需要更大規模的 PCB 產能，這對 PCB 廠商的生產效率和供應鏈管理能力帶來了挑戰。PCB 需要具備更高的訊號完整性、更低的阻抗以及更佳的散熱能力，以實現高速、穩定的資料傳輸。隨著技術發展，PCB 製造商需要不斷投入研發，以滿足這些不斷提升的技術需求。

HPC 應用對 PCB 的多樣需求

除了 HPC 伺服器之外，自駕車、5G 通訊基礎建設以及先進醫療設備等新興技術，也對 PCB 的設計與製造提出了嚴峻的挑戰。這些領域的共同點是對於資料傳輸速度、訊號完整性、散熱效率以及元件微型化有著極高的要求。