HBM與3D封裝需求升溫，力積電受惠程度如何？

Question

## 力積電受惠於AI伺服器先進封裝趨勢，營運成長動能可期

Accepted Answer

力積電(6770)股價近期因打入英特爾(Intel) EMIB先進封裝供應鏈，並同步佈局台積電(TSMC) CoWoS與HBM（高頻寬記憶體）相關製程題材而走強，被市場視為AI伺服器先進封裝鏈中，記憶體及特殊製程的重要受惠者。此一趨勢與公司積極發展特殊製程的策略方向吻合，加上近期營收呈現雙位數年成長，為股價上漲提供了基本面支撐。

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