CPO（光共同封裝）和NPO（近封裝光學）技術在解決電氣互連瓶頸方面採取不同的整合方式。CPO技術將光學元件與處理器晶片整合在同一個封裝中，而NPO技術則將光學元件放置在靠近處理器的位置，但維持獨立封裝。
NPO技術由於光學元件與處理器晶片是獨立封裝，因此在整合上更具彈性。這種設計允許更容易地更換或升級光學元件，而無需變更整個處理器封裝。
儘管兩種技術路線各有優勢，包括NVIDIA在內的科技巨頭正加速導入CPO技術，顯示CPO可能在未來成為主流。然而，台積電等公司也在開發NPO解決方案，顯示市場對於不同整合方式的需求仍然存在，最終哪種技術勝出，還需視市場應用和技術發展而定。
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