CPO 封裝技術，為何是未來主流？

CPO 封裝技術成為未來主流的原因

隨著人工智慧 (AI) 應用對高速運算的需求呈指數級增長，傳統的電子訊號傳輸已逐漸達到其效能極限。矽光子技術應運而生，透過使用光訊號取代電子訊號，實現更快的傳輸速度、更低的功耗和更強的抗干擾能力。這項技術被視為解決 AI 運算瓶頸的關鍵方案。

矽光子與 CPO 封裝的整合優勢

為充分發揮矽光子技術的優勢，先進的封裝技術變得至關重要。共同封裝光學元件 (CPO) 技術將矽光子晶片、交換器晶片和射頻 (RF) 晶片整合在同一載板上，進一步縮短訊號傳輸距離，降低功耗，並提升整體效能。CPO 封裝技術以其節能、成本控制和小型化的優勢，被視為未來的主流技術。通過整合這些組件，CPO 能夠顯著提高數據中心的效率和性能，滿足不斷增長的 AI 和高速運算需求。

台廠的機會

台灣在半導體封測領域具有領先地位，許多廠商積極投入矽光子和先進封裝技術。例如，台星科與 AMD 合作，在 MI300X 繪圖晶片和矽光子晶片的封測上取得進展，成功進入矽光子、CPO 供應鏈，並獲得美系網通晶片大廠 Marvell 的大單。這表明 AI 發展不僅推動了矽光子和先進封裝技術的需求，也為台灣廠商帶來了新的成長機會，使它們在全球半導體產業中扮演更關鍵的角色。